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CC45SL3FD330JYHNA
IC

插件

可供量大可议

CC45SL3FD330JYHNA

特性:在高频, 高电压时的介电质损失很小, 自我发热小。 以前的3kV额定品之外又加上6kV的高电压用途对应品。 由于导线及内部焊锡的无铅化, 符合RoHS指令。 采用无卤的外包封装树脂。 应用:开关电源的缓冲电路保护

品牌

TDK

封装

插件

库存

280

货期

现货

CC45SL3FD330JYHNA参数

封装插件
品牌TDK
MOQ / SPQ1 / 10
分类直插瓷片电容
库存280

CC45SL3FD330JYHNA概述

特性:在高频, 高电压时的介电质损失很小, 自我发热小。 以前的3kV额定品之外又加上6kV的高电压用途对应品。 由于导线及内部焊锡的无铅化, 符合RoHS指令。 采用无卤的外包封装树脂。 应用:开关电源的缓冲电路保护

CC45SL3FD330JYHNA特性

暂无产品特性。

CC45SL3FD330JYHNA应用领域

暂无应用领域。

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