CC3200MODR1M2AMOBR
IC
QFM-63(17.5x20.5)
可供量大可议
CC3200MODR1M2AMOBR
CC3200MOD SimpleLink™ Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 和物联网无线模块
品牌
TI
封装
QFM-63(17.5x20.5)
库存
15
货期
现货
CC3200MODR1M2AMOBR参数
| 封装 | QFM-63(17.5x20.5) |
|---|---|
| 品牌 | TI(德州仪器) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 无线收发芯片 |
|---|---|
| 库存 | 15 |
CC3200MODR1M2AMOBR概述
CC3200MOD SimpleLink™ Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 和物联网无线模块
CC3200MODR1M2AMOBR特性
暂无产品特性。
CC3200MODR1M2AMOBR应用领域
暂无应用领域。