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CC2651R3SIPAT0MOUR
IC

QFM-59(7x7)

可供量大可议

CC2651R3SIPAT0MOUR

CC2651R3SIPA 具有集成天线的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块

品牌

TI

封装

QFM-59(7x7)

库存

3,160

货期

现货

CC2651R3SIPAT0MOUR参数

封装QFM-59(7x7)
品牌TI(德州仪器)
MOQ / SPQ1 / 1
分类无线收发芯片
库存3160

CC2651R3SIPAT0MOUR概述

CC2651R3SIPA 具有集成天线的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块

CC2651R3SIPAT0MOUR特性

暂无产品特性。

CC2651R3SIPAT0MOUR应用领域

暂无应用领域。

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