CC2651R3SIPAT0MOUR
IC
QFM-59(7x7)
可供量大可议
CC2651R3SIPAT0MOUR
CC2651R3SIPA 具有集成天线的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
品牌
TI
封装
QFM-59(7x7)
库存
3,160
货期
现货
CC2651R3SIPAT0MOUR参数
| 封装 | QFM-59(7x7) |
|---|---|
| 品牌 | TI(德州仪器) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 无线收发芯片 |
|---|---|
| 库存 | 3160 |
CC2651R3SIPAT0MOUR概述
CC2651R3SIPA 具有集成天线的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
CC2651R3SIPAT0MOUR特性
暂无产品特性。
CC2651R3SIPAT0MOUR应用领域
暂无应用领域。
