CC2564MODNCMOET
IC
SMD-33P
可供量大可议
CC2564MODNCMOET
CC2564MODN 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1
品牌
TI
封装
SMD-33P
库存
15
货期
现货
CC2564MODNCMOET参数
| 封装 | SMD-33P |
|---|---|
| 品牌 | TI(德州仪器) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 无线收发芯片 |
|---|---|
| 库存 | 15 |
CC2564MODNCMOET概述
CC2564MODN 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1
CC2564MODNCMOET特性
暂无产品特性。
CC2564MODNCMOET应用领域
暂无应用领域。