CC1206JKX7RBBB681
IC
1206
可供量大可议
CC1206JKX7RBBB681
特性：RoHS合规。 无卤合规。 MSL等级为MSL I。 焊接符合J-STD-020D标准。 由陶瓷介质矩形块组成, 内部包含多个交错的金属电极, 单位体积电容高。 内部电极连接到两个端部终端, 终端覆盖一层镀锡(NiSn), 终端无铅。 应用：个人电脑。 硬盘
品牌
YAGEO
封装
1206
库存
2,340
货期
现货
CC1206JKX7RBBB681参数
| 封装 | 1206 |
|---|---|
| 品牌 | YAGEO(国巨) |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 2340 |
CC1206JKX7RBBB681概述
特性：RoHS合规。 无卤合规。 MSL等级为MSL I。 焊接符合J-STD-020D标准。 由陶瓷介质矩形块组成, 内部包含多个交错的金属电极, 单位体积电容高。 内部电极连接到两个端部终端, 终端覆盖一层镀锡(NiSn), 终端无铅。 应用：个人电脑。 硬盘
CC1206JKX7RBBB681特性
暂无产品特性。
CC1206JKX7RBBB681应用领域
暂无应用领域。