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CBB81-3KV/223JP20
IC

插件, P=20mm

可供量大可议

CBB81-3KV/223JP20

特性:采用聚丙烯膜作介质, 金属箔与金属化聚丙烯膜作电极卷绕而成, 以阻燃环氧树脂真空包封。 损耗极小, 内部温升小。 可靠性高。 能承受大电流高频率

品牌

东通电子

封装

插件, P=20mm

库存

4,160

货期

现货

CBB81-3KV/223JP20参数

封装插件, P=20mm
品牌东通电子
MOQ / SPQ1 / 5
分类聚丙烯膜电容(CBB)
库存4160

CBB81-3KV/223JP20概述

特性:采用聚丙烯膜作介质, 金属箔与金属化聚丙烯膜作电极卷绕而成, 以阻燃环氧树脂真空包封。 损耗极小, 内部温升小。 可靠性高。 能承受大电流高频率

CBB81-3KV/223JP20特性

暂无产品特性。

CBB81-3KV/223JP20应用领域

暂无应用领域。

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