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CBB21-630V/223JP10
IC

插件, P=10mm

可供量大可议

CBB21-630V/223JP10

特性:采用聚丙烯膜作介质, 并用真空蒸发方法将铝沉积在薄膜上作电极卷绕而成。 以环氧树脂包封单向引出, 外观一致性好。 高频损耗小。 内部温升小。 自愈性好。 可靠性高

品牌

东通电子

封装

插件, P=10mm

库存

1,030

货期

现货

CBB21-630V/223JP10参数

封装插件, P=10mm
品牌东通电子
MOQ / SPQ1 / 10
分类聚丙烯膜电容(CBB)
库存1030

CBB21-630V/223JP10概述

特性:采用聚丙烯膜作介质, 并用真空蒸发方法将铝沉积在薄膜上作电极卷绕而成。 以环氧树脂包封单向引出, 外观一致性好。 高频损耗小。 内部温升小。 自愈性好。 可靠性高

CBB21-630V/223JP10特性

暂无产品特性。

CBB21-630V/223JP10应用领域

暂无应用领域。

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