CBB21-400V/135JP15
IC
插件, P=15mm
可供量大可议
CBB21-400V/135JP15
特性：采用聚丙烯膜作介质, 并用真空蒸发方法将铝沉积在薄膜上作电极卷绕而成。 以环氧树脂包封单向引出, 外观一致性好。 高频损耗小。 内部温升小。 自愈性好。 可靠性高。 适用于各种直流、脉动、高频较大电路场合
品牌
东通电子
封装
插件, P=15mm
库存
20
货期
现货
CBB21-400V/135JP15参数
| 封装 | 插件, P=15mm |
|---|---|
| 品牌 | 东通电子 |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 聚丙烯膜电容(CBB) |
|---|---|
| 库存 | 20 |
CBB21-400V/135JP15概述
特性：采用聚丙烯膜作介质, 并用真空蒸发方法将铝沉积在薄膜上作电极卷绕而成。 以环氧树脂包封单向引出, 外观一致性好。 高频损耗小。 内部温升小。 自愈性好。 可靠性高。 适用于各种直流、脉动、高频较大电路场合
CBB21-400V/135JP15特性
暂无产品特性。
CBB21-400V/135JP15应用领域
暂无应用领域。