C7563X7S1C107MT009S
IC
3025
可供量大可议
C7563X7S1C107MT009S
多层陶瓷片式电容器。 软终端。 通用等级, C系列产品的终端包含导电树脂层。 软终端系列通过柔性树脂层吸收热应力和机械应力, 具有更高的机械耐久性。
品牌
TDK
封装
3025
库存
801
货期
现货
C7563X7S1C107MT009S参数
| 封装 | 3025 |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 801 |
C7563X7S1C107MT009S概述
多层陶瓷片式电容器。 软终端。 通用等级, C系列产品的终端包含导电树脂层。 软终端系列通过柔性树脂层吸收热应力和机械应力, 具有更高的机械耐久性。
C7563X7S1C107MT009S特性
暂无产品特性。
C7563X7S1C107MT009S应用领域
暂无应用领域。