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C7013-27
IC

SMD

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C7013-27

H2.8无柱6P(半金亮锡5μ\")

品牌

MUP

封装

SMD

库存

2,350

货期

现货

产品参数概述特性应用领域

C7013-27参数

封装SMD
品牌MUP(德海威)
MOQ / SPQ1 / 5
分类SIM卡连接器
库存2350

C7013-27概述

H2.8无柱6P(半金亮锡5μ\")

C7013-27特性

暂无产品特性。

C7013-27应用领域

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