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C7013-23
IC

SMD

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C7013-23

H2.8无柱6P(本色半金雾锡15μ\")

品牌

MUP

封装

SMD

库存

862

货期

现货

产品参数概述特性应用领域

C7013-23参数

封装SMD
品牌MUP(德海威)
MOQ / SPQ1 / 1
分类SIM卡连接器
库存862

C7013-23概述

H2.8无柱6P(本色半金雾锡15μ\")

C7013-23特性

暂无产品特性。

C7013-23应用领域

暂无应用领域。

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