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C7006-03
IC

SMD

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C7006-03

H2.5无柱6P(半金锡5μ\")

品牌

MUP

封装

SMD

库存

542

货期

现货

产品参数概述特性应用领域

C7006-03参数

封装SMD
品牌MUP(德海威)
MOQ / SPQ1 / 1
分类SIM卡连接器
库存542

C7006-03概述

H2.5无柱6P(半金锡5μ\")

C7006-03特性

暂无产品特性。

C7006-03应用领域

暂无应用领域。

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