C4532X7R2A225MT0L0U
IC
1812
可供量大可议
C4532X7R2A225MT0L0U
多层陶瓷贴片电容, 软终端。 一般等级, C系列产品的终端包含导电树脂层。 软终端系列通过吸收热应力和机械应力的柔性树脂层, 具有更高的机械耐久性。
品牌
TDK
封装
1812
库存
978
货期
现货
C4532X7R2A225MT0L0U参数
| 封装 | 1812 |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 978 |
C4532X7R2A225MT0L0U概述
多层陶瓷贴片电容, 软终端。 一般等级, C系列产品的终端包含导电树脂层。 软终端系列通过吸收热应力和机械应力的柔性树脂层, 具有更高的机械耐久性。
C4532X7R2A225MT0L0U特性
暂无产品特性。
C4532X7R2A225MT0L0U应用领域
暂无应用领域。
