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C4532X7R2A225MT0L0U
IC

1812

可供量大可议

C4532X7R2A225MT0L0U

多层陶瓷贴片电容, 软终端。 一般等级, C系列产品的终端包含导电树脂层。 软终端系列通过吸收热应力和机械应力的柔性树脂层, 具有更高的机械耐久性。

品牌

TDK

封装

1812

库存

978

货期

现货

C4532X7R2A225MT0L0U参数

封装1812
品牌TDK
MOQ / SPQ1 / 1
分类贴片电容(MLCC)
库存978

C4532X7R2A225MT0L0U概述

多层陶瓷贴片电容, 软终端。 一般等级, C系列产品的终端包含导电树脂层。 软终端系列通过吸收热应力和机械应力的柔性树脂层, 具有更高的机械耐久性。

C4532X7R2A225MT0L0U特性

暂无产品特性。

C4532X7R2A225MT0L0U应用领域

暂无应用领域。

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