C3216X7R1C225KT000N
IC
1206
可供量大可议
C3216X7R1C225KT000N
特性：通过精密技术实现了高电容, 可使用多个更薄的陶瓷介电层。 整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。 通过保持非常精确的尺寸公差, 便于高精度自动安装。 仅由陶瓷和金属组成, 即使在极端温度下也能提供极其可靠的性能, 几乎没有性能下降。 低杂散电容确保与标称值高度一致, 从而简化了电路设计过程。 低剩余电感确保了卓越的频率特性。 应用：电子设备。 移动通信设备
品牌
TDK
封装
1206
库存
90
货期
现货
C3216X7R1C225KT000N参数
| 封装 | 1206 |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 90 |
C3216X7R1C225KT000N概述
特性：通过精密技术实现了高电容, 可使用多个更薄的陶瓷介电层。 整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。 通过保持非常精确的尺寸公差, 便于高精度自动安装。 仅由陶瓷和金属组成, 即使在极端温度下也能提供极其可靠的性能, 几乎没有性能下降。 低杂散电容确保与标称值高度一致, 从而简化了电路设计过程。 低剩余电感确保了卓越的频率特性。 应用：电子设备。 移动通信设备
C3216X7R1C225KT000N特性
暂无产品特性。
C3216X7R1C225KT000N应用领域
暂无应用领域。