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多层陶瓷电容器有多种物理尺寸和配置, 包括引脚式器件和表面贴装芯片。 引脚式包括带有轴向和径向引线的模制和保形涂层部件。 基本电容元件在所有样式中相似, 称为芯片, 由配制的介电材料组成, 这些材料被浇铸成薄层, 与金属电极交替排列, 在层压结构的相对边缘交替暴露。 整个结构在高温下烧制, 以在小体积内提供高电容值。 烧制后, 导电端接应用于芯片的两端, 以与暴露的电极接触。 端接材料和方法根据预期用途而异。