C2225X393JDGACAUTO
IC
2225
可供量大可议
C2225X393JDGACAUTO
表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)采用C0G电介质, 可解决MLCC的主要故障模式——弯曲裂纹。 这些器件在端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用柔韧且导电的银环氧树脂, 抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体, 从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。 C0G(NP0)电介质电容器的电容随时间和电压无变化, 且相对于环境温度的电容变化可忽略不计。 在-55°C至+125°C的温度范围内, 电容变化限制在±30ppm/°C
品牌
KEMET
封装
2225
库存
11
货期
现货
C2225X393JDGACAUTO参数
| 封装 | 2225 |
|---|---|
| 品牌 | KEMET(基美) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 11 |
C2225X393JDGACAUTO概述
表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)采用C0G电介质, 可解决MLCC的主要故障模式——弯曲裂纹。 这些器件在端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用柔韧且导电的银环氧树脂, 抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体, 从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。 C0G(NP0)电介质电容器的电容随时间和电压无变化, 且相对于环境温度的电容变化可忽略不计。 在-55°C至+125°C的温度范围内, 电容变化限制在±30ppm/°C
C2225X393JDGACAUTO特性
暂无产品特性。
C2225X393JDGACAUTO应用领域
暂无应用领域。