C2220X223KGRACTU

高性能多层陶瓷贴片电容器(SMD MLCCs)可解决MLCC的主要故障模式——弯曲裂纹, 这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。 该产品在终端系统的贱金属和镍阻挡层之间使用了一种柔韧且导电的银环氧树脂, 这种环氧树脂层的添加可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体, 从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。 该产品具有低泄漏电流特性, 在高频下表现出低ESR, 通常用作开关电源和照明镇流器中的缓冲器或滤波器。 由于其在高频下的出色性能, 成为全球设计工程师的首选