C2220C226M5R2C7289
IC
SMD, 6x5mm
可供量大可议
C2220C226M5R2C7289
堆叠电容器采用专有引脚框架技术, 将一个或两个多层陶瓷片式电容器垂直堆叠到一个紧凑的表面贴装封装中。 连接的引脚框架将电容器与印刷电路板机械隔离, 因此具有出色的机械和热应力性能。 隔离还解决了施加偏置电压时可能出现的可听微音噪声问题。 与传统表面贴装 MLCC 器件相比, 双芯片堆叠在相同或更小的设计尺寸下可提供高达两倍的电容
品牌
KEMET
封装
SMD, 6x5mm
库存
1
货期
现货
C2220C226M5R2C7289参数
| 封装 | SMD, 6x5mm |
|---|---|
| 品牌 | KEMET(基美) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 1 |
C2220C226M5R2C7289概述
堆叠电容器采用专有引脚框架技术, 将一个或两个多层陶瓷片式电容器垂直堆叠到一个紧凑的表面贴装封装中。 连接的引脚框架将电容器与印刷电路板机械隔离, 因此具有出色的机械和热应力性能。 隔离还解决了施加偏置电压时可能出现的可听微音噪声问题。 与传统表面贴装 MLCC 器件相比, 双芯片堆叠在相同或更小的设计尺寸下可提供高达两倍的电容
C2220C226M5R2C7289特性
暂无产品特性。
C2220C226M5R2C7289应用领域
暂无应用领域。