C2220C204KBGLCAUTO
IC
2220
可供量大可议
C2220C204KBGLCAUTO
表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCC)专为高效和高密度电源应用而设计。 KONNEKT高密度封装技术使用创新的瞬态液相烧结(TLPS)材料, 为高密度封装创建表面贴装多芯片解决方案。 通过利用KEMET强大且专有的C0G贱金属电极(BME)介电系统, 这些电容器非常适合用于对效率要求较高的电源转换器、逆变器、缓冲器和谐振器。 在高达125°C的工作温度范围内, 这些电容器可安装在高功率密度应用中的快速开关半导体附近, 无需大量冷却
品牌
KEMET
封装
2220
库存
14
货期
现货
C2220C204KBGLCAUTO参数
| 封装 | 2220 |
|---|---|
| 品牌 | KEMET(基美) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 14 |
C2220C204KBGLCAUTO概述
表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCC)专为高效和高密度电源应用而设计。 KONNEKT高密度封装技术使用创新的瞬态液相烧结(TLPS)材料, 为高密度封装创建表面贴装多芯片解决方案。 通过利用KEMET强大且专有的C0G贱金属电极(BME)介电系统, 这些电容器非常适合用于对效率要求较高的电源转换器、逆变器、缓冲器和谐振器。 在高达125°C的工作温度范围内, 这些电容器可安装在高功率密度应用中的快速开关半导体附近, 无需大量冷却
C2220C204KBGLCAUTO特性
暂无产品特性。
C2220C204KBGLCAUTO应用领域
暂无应用领域。