C2220C164KFRLCAUTO
IC
2220
可供量大可议
C2220C164KFRLCAUTO
适用于需要更高电容和电压而无需额外电路板空间的应用。 采用KONNEKT高密度封装技术, 使用创新的瞬态液相烧结(TLPS)材料为高密度封装创建表面贴装多芯片解决方案。 X7R电介质的最高工作温度为125°C, 被认为是温度稳定的。 该分类的组件是固定陶瓷介质电容器, 适用于旁路和去耦应用或电容特性的Q值和稳定性不是关键的频率鉴别电路
品牌
KEMET
封装
2220
库存
3
货期
现货
C2220C164KFRLCAUTO参数
| 封装 | 2220 |
|---|---|
| 品牌 | KEMET(基美) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 3 |
C2220C164KFRLCAUTO概述
适用于需要更高电容和电压而无需额外电路板空间的应用。 采用KONNEKT高密度封装技术, 使用创新的瞬态液相烧结(TLPS)材料为高密度封装创建表面贴装多芯片解决方案。 X7R电介质的最高工作温度为125°C, 被认为是温度稳定的。 该分类的组件是固定陶瓷介质电容器, 适用于旁路和去耦应用或电容特性的Q值和稳定性不是关键的频率鉴别电路
C2220C164KFRLCAUTO特性
暂无产品特性。
C2220C164KFRLCAUTO应用领域
暂无应用领域。