C2012X7R1H472KT000N
IC
0805
可供量大可议
C2012X7R1H472KT000N
特性：随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步, 实现了高电容量。 单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。 由于有良好的频率特性, 与理论值的设计相近。 由于ESR较小的缘故, 对波纹电流所引起的发热也小。 应用：一般电子设备。 移动通信设备
品牌
TDK
封装
0805
库存
570
货期
现货
C2012X7R1H472KT000N参数
| 封装 | 0805 |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 570 |
C2012X7R1H472KT000N概述
特性：随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步, 实现了高电容量。 单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。 由于有良好的频率特性, 与理论值的设计相近。 由于ESR较小的缘故, 对波纹电流所引起的发热也小。 应用：一般电子设备。 移动通信设备
C2012X7R1H472KT000N特性
暂无产品特性。
C2012X7R1H472KT000N应用领域
暂无应用领域。