C2012X5R1E225KT0J5E
自营可供
IC
0805
C2012X5R1E225KT0J5E
特性：随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步, 实现了高电容量。 单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。 由于有良好的频率特性, 与理论值的设计相近。 由于ESR较小的缘故, 对波纹电流所引起的发热也小。 应用：一般电子设备。 移动通信设备
品牌
TDK
封装
0805
交期
现货
批次
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C2012X5R1E225KT0J5E参数
| 封装 | 0805 |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 10 |
C2012X5R1E225KT0J5E概述
特性：随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步, 实现了高电容量。 单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。 由于有良好的频率特性, 与理论值的设计相近。 由于ESR较小的缘故, 对波纹电流所引起的发热也小。 应用：一般电子设备。 移动通信设备