C2012C0G1H223J125AE
IC
0805
可供量大可议
C2012C0G1H223J125AE
产品将导电树脂层结合到终端电极中。 树脂层可保护陶瓷体免受热冲击和电路板弯曲的影响。
品牌
TDK
封装
0805
库存
8
货期
现货
C2012C0G1H223J125AE参数
| 封装 | 0805 |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 8 |
C2012C0G1H223J125AE概述
产品将导电树脂层结合到终端电极中。 树脂层可保护陶瓷体免受热冲击和电路板弯曲的影响。
C2012C0G1H223J125AE特性
暂无产品特性。
C2012C0G1H223J125AE应用领域
暂无应用领域。