C1608X7R1H222K080AE
IC
0603
可供量大可议
C1608X7R1H222K080AE
产品将导电树脂层结合到终端电极中。 树脂层可保护陶瓷体免受热冲击和电路板弯曲的影响。
品牌
TDK
封装
0603
库存
5
货期
现货
C1608X7R1H222K080AE参数
| 封装 | 0603 |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 5 |
C1608X7R1H222K080AE概述
产品将导电树脂层结合到终端电极中。 树脂层可保护陶瓷体免受热冲击和电路板弯曲的影响。
C1608X7R1H222K080AE特性
暂无产品特性。
C1608X7R1H222K080AE应用领域
暂无应用领域。