C1608X7R1C334KT000N
IC
0603
可供量大可议
C1608X7R1C334KT000N
多层陶瓷片式电容器。 软端接。 通用等级, C系列产品的端接中包含导电树脂层。 软端接系列通过吸收热应力和机械应力的柔性树脂层具有更高的机械耐久性。
品牌
TDK
封装
0603
库存
20
货期
现货
C1608X7R1C334KT000N参数
| 封装 | 0603 |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 20 |
C1608X7R1C334KT000N概述
多层陶瓷片式电容器。 软端接。 通用等级, C系列产品的端接中包含导电树脂层。 软端接系列通过吸收热应力和机械应力的柔性树脂层具有更高的机械耐久性。
C1608X7R1C334KT000N特性
暂无产品特性。
C1608X7R1C334KT000N应用领域
暂无应用领域。