C1608X5R1C474KT000N
IC
0603
可供量大可议
C1608X5R1C474KT000N
特性：随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步, 实现了高电容量。 单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。 由于有良好的频率特性, 与理论值的设计相近。 由于ESR较小的缘故, 对波纹电流所引起的发热也小。 应用：一般电子设备。 移动通信设备
品牌
TDK
封装
0603
库存
3,980
货期
现货
C1608X5R1C474KT000N参数
| 封装 | 0603 |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 精度 | ±10% |
| 温度系数 | X5R |
| 商品型号 | C1608X5R1C474KT000N |
| 单位 | 个 |
| 商品重量 | 3.3e-05 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 3980 |
| 容值 | 470nF |
| 额定电压 | 16V |
| 商品名称 | 470nF ±10% 16V |
| 包装方式 | 编带 |
| 商品类型 | 贴片电容(MLCC) |
C1608X5R1C474KT000N概述
特性：随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步, 实现了高电容量。 单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。 由于有良好的频率特性, 与理论值的设计相近。 由于ESR较小的缘故, 对波纹电流所引起的发热也小。 应用：一般电子设备。 移动通信设备
C1608X5R1C474KT000N特性
暂无产品特性。
C1608X5R1C474KT000N应用领域
暂无应用领域。