C1608C0G1H152JT000N
IC
0603
可供量大可议
C1608C0G1H152JT000N
特性：随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步, 实现了高电容量。 单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。 由于有良好的频率特性, 与理论值的设计相近。 由于ESR较小的缘故, 对波纹电流所引起的发热也小。 应用：一般电子设备。 移动通信设备
品牌
TDK
封装
0603
库存
1,840
货期
现货
C1608C0G1H152JT000N参数
| 封装 | 0603 |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 1840 |
C1608C0G1H152JT000N概述
特性：随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步, 实现了高电容量。 单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。 由于有良好的频率特性, 与理论值的设计相近。 由于ESR较小的缘故, 对波纹电流所引起的发热也小。 应用：一般电子设备。 移动通信设备
C1608C0G1H152JT000N特性
暂无产品特性。
C1608C0G1H152JT000N应用领域
暂无应用领域。