C1210X475K5RACTU

多层陶瓷电容器采用独特的柔性端接系统, 该系统与标准端接材料集成。 在标准端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂, 以在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。 该技术旨在解决多层陶瓷电容器的主要故障模式 弯曲裂纹, 这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环期间产生的过大拉伸和剪切应力导致的。 柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷本体, 从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。