C1206X472KDRACAUTO

高电压表面贴装多层陶瓷片式电容器(HV FT-CAP)解决了MLCC的主要故障模式——弯曲裂纹, 这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。 该器件在端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用了一种柔韧且导电的银环氧树脂, 抑制了电路板应力传递到刚性陶瓷主体, 从而减少了可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。 虽然柔性端接技术不能消除在极端环境和操作条件下可能产生的机械损坏, 但它比标准端接系统具有更好的弯曲性能。 HV FT-CAP具有低泄漏电流, 在高频下表现出低ESR, 常用于开关电源和照明镇流器等应用中作为缓冲器或滤波器。 其在高频下的出色性能使其成为全球设计工程师的首选。 除了在电源中的应用, 这些电容器还广泛应用于汽车(混合动力)、电信、医疗、半导体和测试/诊断设备等行业