C1206X222KGRACTU

表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs), 采用X7R电介质的高压柔性端接系统(HV FT CAP), 可解决MLCC的主要故障模式——弯曲裂纹, 这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。 该器件采用了行业内较高的CV(电容/电压)值, 在端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用了柔韧且导电的银环氧树脂。 添加该环氧树脂层可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体, 从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。 虽然柔性端接技术不能消除在极端环境和操作条件下可能产生的机械损坏, 但与标准端接系统相比, 它具有更好的弯曲性能