C1206X103KDRACTU
IC
1206
可供量大可议
C1206X103KDRACTU
表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)采用X7R电介质的高压柔性端接系统(HV FT CAP), 可解决MLCC的主要故障模式——弯曲裂纹, 该裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。 这些器件采用了柔性且导电的银环氧树脂, 抑制了电路板应力传递到刚性陶瓷体, 从而减少了可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。 虽然柔性端接技术不能消除在极端环境和操作条件下可能产生的机械损坏, 但它比标准端接系统具有更好的弯曲性能。 结合X7R电介质的稳定性, 这些耐弯曲的器件符合RoHS标准, 提供高达5mm的弯曲能力, 并且电容随时间和电压的变化可预测
品牌
KEMET
封装
1206
库存
10
货期
现货
C1206X103KDRACTU参数
| 封装 | 1206 |
|---|---|
| 品牌 | KEMET(基美) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 10 |
C1206X103KDRACTU概述
表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)采用X7R电介质的高压柔性端接系统(HV FT CAP), 可解决MLCC的主要故障模式——弯曲裂纹, 该裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。 这些器件采用了柔性且导电的银环氧树脂, 抑制了电路板应力传递到刚性陶瓷体, 从而减少了可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。 虽然柔性端接技术不能消除在极端环境和操作条件下可能产生的机械损坏, 但它比标准端接系统具有更好的弯曲性能。 结合X7R电介质的稳定性, 这些耐弯曲的器件符合RoHS标准, 提供高达5mm的弯曲能力, 并且电容随时间和电压的变化可预测
C1206X103KDRACTU特性
暂无产品特性。
C1206X103KDRACTU应用领域
暂无应用领域。