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C1005X7R471MGTS
IC

0402

可供量大可议

C1005X7R471MGTS

多层陶瓷电容器(MLCC)是通过将陶瓷粉末悬浮在液体中, 并浇铸成厚度从20μm到5μm或更薄的生片制成。 金属电极通过筛网印刷到生片上, 然后堆叠形成层压结构。 金属电极的排列方式使得电容器的终端从一个边缘交替到另一个边缘。 在高温烧结后, 部件成为一个整体块体, 可在小体积内提供极高的电容。 最后, 终端电极由外层金属 玻璃电极复合而成, 随后是阻挡层和纯锡镀层, 使MLCC能够直接焊接到印刷电路板上。

品牌

DARFON

封装

0402

库存

50

货期

现货

C1005X7R471MGTS参数

封装0402
品牌DARFON(达方)
MOQ / SPQ1 / 50
分类贴片电容(MLCC)
库存50

C1005X7R471MGTS概述

多层陶瓷电容器(MLCC)是通过将陶瓷粉末悬浮在液体中, 并浇铸成厚度从20μm到5μm或更薄的生片制成。 金属电极通过筛网印刷到生片上, 然后堆叠形成层压结构。 金属电极的排列方式使得电容器的终端从一个边缘交替到另一个边缘。 在高温烧结后, 部件成为一个整体块体, 可在小体积内提供极高的电容。 最后, 终端电极由外层金属 玻璃电极复合而成, 随后是阻挡层和纯锡镀层, 使MLCC能够直接焊接到印刷电路板上。

C1005X7R471MGTS特性

暂无产品特性。

C1005X7R471MGTS应用领域

暂无应用领域。

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