C1005C0G2A331J050BE
IC
0402
可供量大可议
C1005C0G2A331J050BE
产品将导电树脂层结合到终端电极中。 树脂层可保护陶瓷体免受热冲击和电路板弯曲的影响。
品牌
TDK
封装
0402
库存
30
货期
现货
C1005C0G2A331J050BE参数
| 封装 | 0402 |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 30 |
C1005C0G2A331J050BE概述
产品将导电树脂层结合到终端电极中。 树脂层可保护陶瓷体免受热冲击和电路板弯曲的影响。
C1005C0G2A331J050BE特性
暂无产品特性。
C1005C0G2A331J050BE应用领域
暂无应用领域。