C0805X105K3RACTU
IC
0805
可供量大可议
C0805X105K3RACTU
多层陶瓷电容器采用X7R电介质, 集成了独特的柔性端接系统, 该系统与标准端接材料相结合。 在标准端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂, 以在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。 这项技术是为了解决多层陶瓷电容器的主要故障模式——弯曲裂纹而开发的, 弯曲裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力造成的。 柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷本体, 从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹
品牌
KEMET
封装
0805
库存
45
货期
现货
C0805X105K3RACTU参数
| 封装 | 0805 |
|---|---|
| 品牌 | KEMET(基美) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 45 |
C0805X105K3RACTU概述
多层陶瓷电容器采用X7R电介质, 集成了独特的柔性端接系统, 该系统与标准端接材料相结合。 在标准端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂, 以在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。 这项技术是为了解决多层陶瓷电容器的主要故障模式——弯曲裂纹而开发的, 弯曲裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力造成的。 柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷本体, 从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹
C0805X105K3RACTU特性
暂无产品特性。
C0805X105K3RACTU应用领域
暂无应用领域。