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C0805X104K1RAC3316
IC

0805

可供量大可议

C0805X104K1RAC3316

适用于各种需要在恶劣环境条件下具备可靠性能的应用。 采用柔性端接技术, 可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体, 减少弯曲裂纹, 避免低绝缘电阻或短路故障。 结合X7R电介质的稳定性, 可满足所有电容要求, 符合RoHS标准, 具有高达5mm的弯曲能力, 电容随时间和电压的变化可预测。

品牌

KEMET

封装

0805

库存

2,040

货期

现货

C0805X104K1RAC3316参数

封装0805
品牌KEMET(基美)
MOQ / SPQ1 / 10
分类贴片电容(MLCC)
库存2040

C0805X104K1RAC3316概述

适用于各种需要在恶劣环境条件下具备可靠性能的应用。 采用柔性端接技术, 可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体, 减少弯曲裂纹, 避免低绝缘电阻或短路故障。 结合X7R电介质的稳定性, 可满足所有电容要求, 符合RoHS标准, 具有高达5mm的弯曲能力, 电容随时间和电压的变化可预测。

C0805X104K1RAC3316特性

暂无产品特性。

C0805X104K1RAC3316应用领域

暂无应用领域。

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