C0805X103K1RAC3316
IC
0805
可供量大可议
C0805X103K1RAC3316
适用于各种需要在恶劣环境条件下具备可靠性能的应用。 采用柔性端接技术, 可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体, 减少弯曲裂纹, 避免低绝缘电阻或短路故障。 结合X7R电介质的稳定性, 可满足所有电容要求, 符合RoHS标准, 具有高达5mm的弯曲能力, 电容随时间和电压的变化可预测。
品牌
KEMET
封装
0805
库存
845
货期
现货
C0805X103K1RAC3316参数
| 封装 | 0805 |
|---|---|
| 品牌 | KEMET(基美) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 845 |
C0805X103K1RAC3316概述
适用于各种需要在恶劣环境条件下具备可靠性能的应用。 采用柔性端接技术, 可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体, 减少弯曲裂纹, 避免低绝缘电阻或短路故障。 结合X7R电介质的稳定性, 可满足所有电容要求, 符合RoHS标准, 具有高达5mm的弯曲能力, 电容随时间和电压的变化可预测。
C0805X103K1RAC3316特性
暂无产品特性。
C0805X103K1RAC3316应用领域
暂无应用领域。
