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C0805C105K3RALTU
IC

0805

可供量大可议

C0805C105K3RALTU

表面贴装多层陶瓷片式电容器采用X7R电介质和锡铅端接, 旨在满足需要锡铅端金属化的关键应用需求。 X7R电介质的最高工作温度为125°C, 被认为具有温度稳定性。 电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。 此类组件为固定陶瓷介质电容器, 适用于旁路和去耦应用或频率鉴别电路, 其中Q值和电容特性的稳定性并非关键因素。 X7R的电容随时间和电压的变化具有可预测性, 且相对于环境温度的电容变化极小。 在 -55°C至 +125°C的温度范围内, 电容变化限制在 ±15%。

品牌

KEMET

封装

0805

库存

46

货期

现货

C0805C105K3RALTU参数

封装0805
品牌KEMET(基美)
MOQ / SPQ1 / 1
分类贴片电容(MLCC)
库存46

C0805C105K3RALTU概述

表面贴装多层陶瓷片式电容器采用X7R电介质和锡铅端接, 旨在满足需要锡铅端金属化的关键应用需求。 X7R电介质的最高工作温度为125°C, 被认为具有温度稳定性。 电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。 此类组件为固定陶瓷介质电容器, 适用于旁路和去耦应用或频率鉴别电路, 其中Q值和电容特性的稳定性并非关键因素。 X7R的电容随时间和电压的变化具有可预测性, 且相对于环境温度的电容变化极小。 在 -55°C至 +125°C的温度范围内, 电容变化限制在 ±15%。

C0805C105K3RALTU特性

暂无产品特性。

C0805C105K3RALTU应用领域

暂无应用领域。

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