C0805C105K3RALTU
IC
0805
可供量大可议
C0805C105K3RALTU
表面贴装多层陶瓷片式电容器采用X7R电介质和锡铅端接, 旨在满足需要锡铅端金属化的关键应用需求。 X7R电介质的最高工作温度为125°C, 被认为具有温度稳定性。 电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。 此类组件为固定陶瓷介质电容器, 适用于旁路和去耦应用或频率鉴别电路, 其中Q值和电容特性的稳定性并非关键因素。 X7R的电容随时间和电压的变化具有可预测性, 且相对于环境温度的电容变化极小。 在 -55°C至 +125°C的温度范围内, 电容变化限制在 ±15%。
品牌
KEMET
封装
0805
库存
46
货期
现货
C0805C105K3RALTU参数
| 封装 | 0805 |
|---|---|
| 品牌 | KEMET(基美) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 46 |
C0805C105K3RALTU概述
表面贴装多层陶瓷片式电容器采用X7R电介质和锡铅端接, 旨在满足需要锡铅端金属化的关键应用需求。 X7R电介质的最高工作温度为125°C, 被认为具有温度稳定性。 电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。 此类组件为固定陶瓷介质电容器, 适用于旁路和去耦应用或频率鉴别电路, 其中Q值和电容特性的稳定性并非关键因素。 X7R的电容随时间和电压的变化具有可预测性, 且相对于环境温度的电容变化极小。 在 -55°C至 +125°C的温度范围内, 电容变化限制在 ±15%。
C0805C105K3RALTU特性
暂无产品特性。
C0805C105K3RALTU应用领域
暂无应用领域。
