C0805B226M007T
IC
0805
可供量大可议
C0805B226M007T
特性：适合波峰焊和回流焊的表面贴装。 高可靠性。 小尺寸和高电容值。 出色的高频特性。 应用：适用于平滑和去耦电路。 适用于 DC DC 转换器、个人计算机及外围设备、电信和通用电子设备
品牌
IHHEC
封装
0805
库存
3,115
货期
现货
C0805B226M007T参数
| 封装 | 0805 |
|---|---|
| 品牌 | IHHEC(禾伸堂) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 3115 |
C0805B226M007T概述
特性：适合波峰焊和回流焊的表面贴装。 高可靠性。 小尺寸和高电容值。 出色的高频特性。 应用：适用于平滑和去耦电路。 适用于 DC DC 转换器、个人计算机及外围设备、电信和通用电子设备
C0805B226M007T特性
暂无产品特性。
C0805B226M007T应用领域
暂无应用领域。