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浮动电极与柔性端接电容器(FF-CAP)结合了浮动电极和柔性端接两种技术。 浮动电极组件采用级联内部电极设计, 在单个整体结构内形成多个串联电容器, 与标准电容器设计相比, 可增强电压和ESD性能, 且在机械损坏(破裂)时允许出现开路故障。 柔性端接组件在标准端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂, 以在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。 两种技术都针对MLCC的主要故障模式——弯曲裂纹, 这种裂纹通常是在电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力的结果。 虽然两种技术都不能消除在极端环境和/或操作条件下可能产生的机械损坏的可能性, 但这两种技术的结合提供了针对低绝缘电阻或短路情况的终极保护水平。 FF-CAP补充了Open Mode、浮动电极(FE-CAP)、柔性端接(FT-CAP)和Power Solutions(KPS)产品线, 提供了针对中低电容值优化的终极故障安全设计