C0603X103F5JACTU
IC
0603
可供量大可议
C0603X103F5JACTU
多层陶瓷电容器采用U2J电介质, 集成了独特的柔性端接系统, 与标准端接材料相结合。 在标准端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂, 以在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。 该技术旨在解决多层陶瓷电容器的主要故障模式 弯曲裂纹, 弯曲裂纹通常是由电路板弯曲和热循环期间产生的过大拉伸和剪切应力导致的。 柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体, 从而减少可能导致低绝缘电阻(IR)或短路故障的弯曲裂纹
Brand
KEMET
Package
0603
Stock
31
货期
现货
C0603X103F5JACTUParameters
| 封装 | 0603 |
|---|---|
| 品牌 | KEMET(基美) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 31 |
C0603X103F5JACTU概述
多层陶瓷电容器采用U2J电介质, 集成了独特的柔性端接系统, 与标准端接材料相结合。 在标准端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂, 以在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。 该技术旨在解决多层陶瓷电容器的主要故障模式 弯曲裂纹, 弯曲裂纹通常是由电路板弯曲和热循环期间产生的过大拉伸和剪切应力导致的。 柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体, 从而减少可能导致低绝缘电阻(IR)或短路故障的弯曲裂纹
C0603X103F5JACTU特性
暂无产品特性。
C0603X103F5JACTU应用领域
暂无应用领域。