C0603B106M007T
IC
0603
可供量大可议
C0603B106M007T
特性：适合波峰焊和回流焊的表面贴装。 高可靠性。 小尺寸和高电容值。 优异的高频特性。 符合RoHS标准。 应用：适用于平滑和去耦电路。 适用于DC DC转换器、个人电脑及周边设备、电信和一般电子设备
品牌
IHHEC
封装
0603
库存
45,881
货期
现货
C0603B106M007T参数
| 封装 | 0603 |
|---|---|
| 品牌 | IHHEC(禾伸堂) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 45881 |
C0603B106M007T概述
特性：适合波峰焊和回流焊的表面贴装。 高可靠性。 小尺寸和高电容值。 优异的高频特性。 符合RoHS标准。 应用：适用于平滑和去耦电路。 适用于DC DC转换器、个人电脑及周边设备、电信和一般电子设备
C0603B106M007T特性
暂无产品特性。
C0603B106M007T应用领域
暂无应用领域。