C-TF00M08P-P000
IC
SMD
可供量大可议
C-TF00M08P-P000
特性：整体最小30U镍底层电镀。 焊尾最小80U雾锡。 接触区域1U镀金。 触点:铜合金。 外壳:高温热塑性塑料UL94V O, 黑色。 PCB布局公差:±0.05
品牌
Ckmtw
封装
SMD
库存
695
货期
现货
C-TF00M08P-P000参数
| 封装 | SMD |
|---|---|
| 品牌 | Ckmtw(灿科盟) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | SD卡/存储卡连接器 |
|---|---|
| 库存 | 695 |
C-TF00M08P-P000概述
特性：整体最小30U镍底层电镀。 焊尾最小80U雾锡。 接触区域1U镀金。 触点:铜合金。 外壳:高温热塑性塑料UL94V O, 黑色。 PCB布局公差:±0.05
C-TF00M08P-P000特性
暂无产品特性。
C-TF00M08P-P000应用领域
暂无应用领域。