BZX884B5V6L-HG3-08
IC
DFN1006-2A
可供量大可议
BZX884B5V6L-HG3-08
特性：硅平面齐纳二极管。 低泄漏电流， 低噪声。 出色的稳定性。 浪涌额定。 ±2%齐纳电压容差。 无铅超小DFN1006-2A封装(1mm×0.6mm×0.45mm)。 功率耗散优于SOT-23。 表面贴装器件(SMD)塑料封装， 侧面有可见且镀锡/可焊侧翼。 可通过标准目视检查焊接情况， 无需X射线检查即可满足汽车AOI要求。 可提供AEC-Q101认证
品牌
VISHAY
封装
DFN1006-2A
库存
10,040
货期
现货
BZX884B5V6L-HG3-08参数
| 封装 | DFN1006-2A |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 稳压二极管 |
|---|---|
| 库存 | 10040 |
BZX884B5V6L-HG3-08概述
特性：硅平面齐纳二极管。 低泄漏电流， 低噪声。 出色的稳定性。 浪涌额定。 ±2%齐纳电压容差。 无铅超小DFN1006-2A封装(1mm×0.6mm×0.45mm)。 功率耗散优于SOT-23。 表面贴装器件(SMD)塑料封装， 侧面有可见且镀锡/可焊侧翼。 可通过标准目视检查焊接情况， 无需X射线检查即可满足汽车AOI要求。 可提供AEC-Q101认证
BZX884B5V6L-HG3-08特性
暂无产品特性。
BZX884B5V6L-HG3-08应用领域
暂无应用领域。