BZX384B5V6
IC
SOD-323
可供量大可议
BZX384B5V6
特性：硅外延平面芯片结构。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 小封装尺寸， 适用于高密度应用。 非常适合自动化组装过程。 提供无铅封装。 产品材料符合RoHS要求。 符合无卤要求
品牌
FUXINSEMI
封装
SOD-323
库存
1,700
货期
现货
BZX384B5V6参数
| 封装 | SOD-323 |
|---|---|
| 品牌 | FUXINSEMI(富芯森美) |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 分类 | 稳压二极管 |
|---|---|
| 库存 | 1700 |
BZX384B5V6概述
特性：硅外延平面芯片结构。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 小封装尺寸， 适用于高密度应用。 非常适合自动化组装过程。 提供无铅封装。 产品材料符合RoHS要求。 符合无卤要求
BZX384B5V6特性
暂无产品特性。
BZX384B5V6应用领域
暂无应用领域。