BZT52C3V0LP-7
IC
X1-DFN1006-2
可供量大可议
BZT52C3V0LP-7
特性：超小无铅表面贴装封装。 非常适合自动化组装工艺。 设计无铅/符合RoHS标准。 “绿色”器件。 符合AEC-Q101标准， 可靠性高
品牌
DIODES
封装
X1-DFN1006-2
库存
40
货期
现货
BZT52C3V0LP-7参数
| 封装 | X1-DFN1006-2 |
|---|---|
| 品牌 | DIODES(美台) |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 稳压二极管 |
|---|---|
| 库存 | 40 |
BZT52C3V0LP-7概述
特性：超小无铅表面贴装封装。 非常适合自动化组装工艺。 设计无铅/符合RoHS标准。 “绿色”器件。 符合AEC-Q101标准， 可靠性高
BZT52C3V0LP-7特性
暂无产品特性。
BZT52C3V0LP-7应用领域
暂无应用领域。