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BZG04-12
IC

SMA(DO-214AC)

可供量大可议

BZG04-12

特性:小电流下的齐纳阻抗低。 高可靠性。 耐焊接热:250℃/10S, 引出端1.5mm处。 封装:模塑封装。 端子:镀锡, 无铅, 电镀可焊性符合MIL-STD-202E, 方法208。 极性:色环表示阴极。 安装位置:任意

品牌

Slkor

封装

SMA(DO-214AC)

库存

1,220

货期

现货

BZG04-12参数

封装SMA(DO-214AC)
品牌Slkor(萨科微)
MOQ / SPQ1 / 10
分类稳压二极管
库存1220

BZG04-12概述

特性:小电流下的齐纳阻抗低。 高可靠性。 耐焊接热:250℃/10S, 引出端1.5mm处。 封装:模塑封装。 端子:镀锡, 无铅, 电镀可焊性符合MIL-STD-202E, 方法208。 极性:色环表示阴极。 安装位置:任意

BZG04-12特性

暂无产品特性。

BZG04-12应用领域

暂无应用领域。

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