BZD27C18P-E3-08
IC
DO-219AB(SMF)
可供量大可议
BZD27C18P-E3-08
特性：硅平面齐纳二极管。 低轮廓表面贴装封装。 齐纳和浪涌电流规格。 低泄漏电流。 出色的稳定性。 符合 J-STD-020 的 MSL 1 级， LF 最大峰值为 260℃。 符合 JESD 201 2 类晶须测试。 根据 AEC-Q101 的 ESD 能力：人体模型 > 8kV， 机器模型 > 800V。 波峰焊和回流焊均可。 可提供 AEC-Q101 认证。 RoHS 合规， 商业级。 RoHS 合规， 且通过 AEC-Q101 认证。 与 SOD-123W 封装外形或 SOD-123F 和 SOD-123FL 兼容
品牌
VISHAY
封装
DO-219AB(SMF)
库存
30
货期
现货
BZD27C18P-E3-08参数
| 封装 | DO-219AB(SMF) |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 稳压二极管 |
|---|---|
| 库存 | 30 |
BZD27C18P-E3-08概述
特性：硅平面齐纳二极管。 低轮廓表面贴装封装。 齐纳和浪涌电流规格。 低泄漏电流。 出色的稳定性。 符合 J-STD-020 的 MSL 1 级， LF 最大峰值为 260℃。 符合 JESD 201 2 类晶须测试。 根据 AEC-Q101 的 ESD 能力：人体模型 > 8kV， 机器模型 > 800V。 波峰焊和回流焊均可。 可提供 AEC-Q101 认证。 RoHS 合规， 商业级。 RoHS 合规， 且通过 AEC-Q101 认证。 与 SOD-123W 封装外形或 SOD-123F 和 SOD-123FL 兼容
BZD27C18P-E3-08特性
暂无产品特性。
BZD27C18P-E3-08应用领域
暂无应用领域。