BYG23T
IC
DO-214AC(SMA)
可供量大可议
BYG23T
特性：玻璃钝化芯片结。 低外形封装。 适合自动贴片。 低反向电流。 高反向电压。 超快速反向恢复时间。 应用：用于高压、高频整流， 特别适用于电源中的续流钳位、缓冲， HID、UHP的点火驱动和工业镇流器， 以及PDP电视电源应用的缓冲
品牌
LGE
封装
DO-214AC(SMA)
库存
3,555
货期
现货
BYG23T参数
| 封装 | DO-214AC(SMA) |
|---|---|
| 品牌 | LGE(鲁光) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 雪崩二极管 |
|---|---|
| 库存 | 3555 |
BYG23T概述
特性：玻璃钝化芯片结。 低外形封装。 适合自动贴片。 低反向电流。 高反向电压。 超快速反向恢复时间。 应用：用于高压、高频整流， 特别适用于电源中的续流钳位、缓冲， HID、UHP的点火驱动和工业镇流器， 以及PDP电视电源应用的缓冲
BYG23T特性
暂无产品特性。
BYG23T应用领域
暂无应用领域。