BYG23MHE3_A/H
IC
SMA
可供量大可议
BYG23MHE3_A/H
特性：低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低反向电流。 高反向电压。 超快速反向恢复时间。 应用：用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
品牌
VISHAY
封装
SMA
库存
1,228
货期
现货
BYG23MHE3_A/H参数
| 封装 | SMA |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 雪崩二极管 |
|---|---|
| 库存 | 1228 |
BYG23MHE3_A/H概述
特性：低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低反向电流。 高反向电压。 超快速反向恢复时间。 应用：用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
BYG23MHE3_A/H特性
暂无产品特性。
BYG23MHE3_A/H应用领域
暂无应用领域。