BYG22D-E3/TR3
IC
DO-214AC(SMA)
可供量大可议
BYG22D-E3/TR3
特性：低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低反向电流。 低正向电压。 软恢复特性。 应用：用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
品牌
VISHAY
封装
DO-214AC(SMA)
库存
11
货期
现货
BYG22D-E3/TR3参数
| 封装 | DO-214AC(SMA) |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 雪崩二极管 |
|---|---|
| 库存 | 11 |
BYG22D-E3/TR3概述
特性：低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低反向电流。 低正向电压。 软恢复特性。 应用：用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
BYG22D-E3/TR3特性
暂无产品特性。
BYG22D-E3/TR3应用领域
暂无应用领域。